我们可以为客户提供PCB设计服务，由客户提供原理图和机械尺寸图，我们设计PCB电路板，价格按焊盘数量和pcb复杂程度计算，依据您的产品报价，请咨询客服。

核心技术

高密度集成设计‌

32层超多层板开发‌：采用树脂塞孔+电镀帽工艺，支持5G基站背板40Gbps信号零衰减传输，布线密度较传统方案提升60%‌。

微型化封装技术‌：实现0.15mm超薄刚挠结合板设计，集成埋容/埋阻材料，应用于心脏起搏器等医疗设备，体积缩小50%‌。

高速信号处理‌

56Gbps PAM4信号优化‌：通过AI布线算法与混合介质材料，眼图质量提升20%，插损降低12%，应用于AI服务器GPU互连‌。

高频射频前端设计‌：6G通信模块采用高频陶瓷基板，支持毫米波信号传输，阻抗波动率＜2%‌。
    ‌极端环境可靠性‌

车载控制器双极限测试‌：通过-40℃极寒与150℃高温认证，失效率＜20ppm，满足ASIL-D功能安全标准‌。

工业级抗震设计‌：陶瓷基板+厚铜工艺使PCB耐机械冲击性能提升200%，应用于航空航天设备‌。

差异化竞争力

    成本优化‌：6层HDI替代传统8层设计，单板成本降低25%，应用于智能穿戴设备‌
‌    效率跃迁‌：经验丰富的设计人员，使设计周期缩短40%，支持客户快速迭代‌。
‌    绿色智造‌：折叠式柔性电路设计。